英特尔目标：在2030年前制造出拥有万亿个晶体管的芯片
随着芯片封装行业越来越先进，英特尔的野心也越来越高。该公司的目标是到2030年制造出拥有数万亿个晶体管的芯片。u330量产工具
看来英特尔芯片的性能即将大幅提升。英特尔首席执行官帕特·格雷辛格(Pat Gresinger)证实，英特尔可能会在2030年实现芯片上1万亿个晶体管的神奇数字。
有几种不同的技术可以帮助英特尔在芯片上实现数万亿的目标。该公司的目标是进行高级封装和异构集成，将更多的晶体管封装到一个芯片中。
此外，该公司计划使用三星的RibbonFET工艺进行3 nm生产。它覆盖所有四个侧面，从而减少电流泄漏。还有一种方法可以通过PowerVIA Power Delivery将电源线移到芯片背面来提高性能。
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