科技让生活更美好
3月20日至22日，SEMICON China 2024将在上海新国际博览中心举行。杭州中思电子科技有限公司（以下简称中思科技）将在T2馆2417展位参展。
届时，中硅CMP设备及技术解决方案将重装亮相SEMICON China，展示化学机械平坦化工艺在大硅片、碳化硅衬底等集成电路制造和半导体生产应用中的最新实践和成果。在此，众思科技也诚邀合作伙伴前来展台共商未来！
中硅科技成立于2018年5月，由一群在半导体设备和技术行业拥有20多年经验的专家领导，从事高端化学机械平坦化/抛光（CMP）设备及相关产品的研发和生产。中硅科技成功开发了从6英寸到12英寸的各种规格和尺寸的CMP设备。其产品已应用于知名集成电路、大硅片和第三代半导体客户的大型生产线，并获得好评。
中硅科技有望成为国内少数全面覆盖6 -12英寸工艺开发和CMP设备研发的厂商之一。通过自主创新，中硅科技开发出首款可同时支持3盘和2盘工艺的12英寸CMP设备（TTAIS 300CMP）。除了IC工艺外，TTAIS 300 CMP还支持大型12英寸硅片的化学机械抛光。
对于碳化硅衬底，钟石科技还推出了ECMP设备（ECMP TNT as），该设备具有独特的碳化硅电化学机械抛光工艺，不需要强氧化剂，工艺条件温和，工艺效果出色。
中硅科技的DMS单/双CMP模块为各类实验室提供定制化研磨模块设计，采用与整机一致的通用设计，实现等效工艺结果，设备具有成本优势。此外，SDS &；SDD设备为CMP系列产品提供了稳定的研磨液供应系统，这使得钟石技术的CMP化学机械平坦化设备和解决方案更好地满足了长期高效稳定运行的需求，并进一步引领市场。
目前，中硅科技的CMP设备和e CMP设备已取得阶段性突破:2024年新推出的6英寸设备TENMS ECMP150S电化学抛光设备已获得第三代半导体材料加工器件生产线的多项订单和意向；同时，TTAIS 300 12英寸设备还进入集成电路制造和大型硅片生产企业进行各种工艺验证，得到了大型硅片制造商的认可并已回购。
未来，中硅科技在抓住CMP设备国产化机遇的同时，将继续夯实内功，真正为客户做出性能稳定、品质优良、高性价比的国产高端集成电路设备。
自1988年在上海首次举办以来，SEMICON China已成为中国半导体行业的重大活动之一，包括当今世界半导体制造领域的主要设备和材料制造商。SEMICON China见证了中国半导体制造业蓬勃发展、加速发展的历史。恐龙扛狼歌词
3月20日至3月22日
上海新国际博览中心E2馆2417展位
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