爆料：苹果将自研相机ISP、还有2颗M3系列芯片

IT之家11月11日报道，根据@ Mobile Chipmaker分享的最新微博，苹果将在现有M3、M3 Pro和M3 Max芯片的基础上推出两款采用3nm工艺的M3系列芯片。

这引起了很多媒体和用户的猜测。目前基本确定系列中的第四块是M3 Ultra，两个M3 Max块应该是用“UltraFusion”技术拼接在一起的。

至于第五款M3系列芯片，值得猜测，要么是之前曝光的至尊版，要么是缩水的精简版。

@丫丫丫丫丫丫丫丫丫丫还在随后的微博中表示，苹果iPhone摄像头目前采用索尼CIS传感器+索尼ISP组合，但苹果正在评估自研ISP，估计2026年下半年会交给TSMC量产。

@中中中中中中中中认为以苹果的实力自己设计一个图像处理的ISP不成问题。

注:ISP是“图像信号处理器”的缩写，是用来处理前端图像传感器输出信号的单元。

一般来说，ISP要做的就是把“数字眼”的视觉水平提高到“人眼”的水平，让人们看到数字图像时的效果尽可能接近人们看到真实场景时的效果。

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