荣耀100首发高通第三代骁龙7:4nm工艺 GPU性能暴增50%

快科技11月23日报道,在发布会上,荣耀100正式宣布推出高通第三代骁龙7平台。

采用台积电4nm制程工艺,CPU设计为四大四小,由1个2.63 GHz核心、3个2.40 GHz核心和2个1.80 GHz核心组成。与第一代骁龙7相比,其性能提高了15%。

GPU为Adreno 720,官方称性能提升50%,SoC整体功耗降低20%。

骁龙7移动平台将整体AI性能提升了90%,能效提升了60%,可以带来更强大的AI体验。

为了发挥最强性能,荣耀100还配备了4572mm不锈钢高性能VC,同等导热系数行业第一。

得益于处理器、散热系统和调度的结合,荣耀100做到了王者荣耀120全幅,和平精英60全幅。

同时还搭载了自主研发的射频增强芯片,可以在电梯、楼梯、地下车库等弱场景下更好的通话和信号,网络不断。

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