30亿美元!美国芯片法案首个重大研发投资计划,投向先进封装

作者| ZeR0

编辑|沙漠阴影

美国东部时间周一,美国政府公布了“芯片法案”约30亿美元的国家先进封装制造计划,并概述了该计划将如何提高美国半导体的先进封装能力,弥补其在半导体产业链中的短板。这是美国芯片法案发布的首个重大R&D投资计划。

该项目的初始融资机会预计将于2024年初宣布。大约30亿美元将专门用于先进的包装试点设施,以验证和转移新技术给美国制造商;劳动力培训计划,以确保配备新流程和工具的能力;资助以下项目:

1。材料和基底;

2。设备、工具和技术;

3。电力传输和热管理;

4。光子学和连接器;

5。小芯片生态系统;

6。共同设计测试、维护、安全、互操作性和可靠性。

“大力投资国内封装能力和R&D对于在美国创建繁荣的半导体生态系统至关重要。”美国商务部长吉娜·拉蒙多(Gina Ramondo)表示,美国需要确保新的尖端芯片架构能够在美国的研究实验室中发明出来,为每一个最终用途应用而设计,大规模生产,并以最先进的技术封装。

美国商务部负责标准和技术的副部长兼国家标准和技术研究所(NIST)所长Laurie E. Locascio在摩根州立大学发表演讲时,解释了美国将如何从商务部美国芯片计划的制造业激励措施和R&D努力中受益。

“十年后,我们预计美国将制造和封装世界上最复杂的芯片。”劳里·e·洛卡西奥(Laurie E. Locascio)说,“这不仅意味着大量建立一个自给自足、有利可图和环境友好的先进包装工业,还意味着进行研究以加速新包装方法进入市场。”

为了勾勒出这一愿景,美国芯片法案发布了国家先进封装制造计划(NAPMP)的愿景,详细介绍了美国两党芯片与科学法案所创建的先进封装计划的愿景、使命和目标。

NAPMP是美国四个芯片研发项目之一,它们共同建立了一个创新生态系统,以确保美国的半导体制造设施,包括由芯片法案资助的设施,生产出世界上最复杂和最先进的技术。

先进封装是将多个具有多种功能的芯片放在一个紧密相连的二维或三维“封装”中的尖端设计和制造方法。这种设计模式可以帮助该部门实现最先进的半导体所需的更密集和更小的尺寸。

它需要一种跨学科的方法,将芯片设计师、材料科学家、工艺和机械工程师、测量科学家等聚集在一起。它还需要获得资源,如先进的包装设施。

目前美国的传统和先进包装能力相对有限。

该文件指出,在美国发展这些先进的包装能力是促进该国技术领先和经济安全的关键一步。

因此,美国芯片研发计划将支持美国先进封装技术的发展,这些技术可以部署到制造工厂,包括芯片制造奖励的接受者。

新发布的文件的部分目的是在未来的融资机会之前,向包装界提供更多关于NAPMP愿景的细节。预计2024年将宣布NAPMP材料和基板的首次融资机会。其他关于投资的公告,包括试点设施的包装,将随后发布。

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