豪掷30亿元,小米“死磕”芯片


在国产手机厂商“造芯”这条路上,努力的不止有华为一家。小米作为国内一线手机厂商,曾经也有过自研芯片的尝试,但其“造芯”之路相对漫长且坎坷。不过,近日一则消息的出现,或许预示着小米将要重启自己的芯片研发业务了。

根据企查查公开的信息显示,10月26日,由X-Ring Limited间接全资控股的“北京玄戒技术有限公司”正式成立。新公司注册资本30亿元,经营范围包括集成电路芯片设计及服务、半导体分立器件销售、电子元器件零售、计算机软硬件及辅助设备批发等。

值得注意的是,新公司法定代表人、执行董事为曾学忠——小米集团高级副总裁。

▲图片来源:企查查

据悉,这家新成立的公司是小米旗下的第二家“玄戒技术”。早在2021年12月,小米就在上海成立了第一家“玄戒技术”——上海玄戒技术有限公司,同样由X-Ring Limited间接全资控股,其经营范围近乎一致,法定代表人也是曾学忠。

除了成立第二家芯片公司之外,小米也在招聘芯片研发工程师。

最近,小米官方网站上出现了许多招聘信息,包括芯片架构设计工程师、SOC设计工程师、高级SOC验证工程师等。据悉,这些岗位都是和芯片核心部分——系统级芯片(SOC)有关的。

或许,这些招聘信息也从侧面证明了,小米可能正在重启自己的芯片研发业务,而且可能是在做更高端、更复杂的芯片。

▲图片来源:小米官网-部分招聘信息

此前,小米集团总裁卢伟冰曾表示,小米自研芯片的投入决心不会动摇,要充分意识到芯片投入的长期性、复杂性,尊重芯片行业的发展规律,做好持久战的准备,做长期奋斗10年、20年的准备。“做芯片的目的,是为了提升终端产品的竞争力、用户体验。”

尽管小米在自研芯片方面挑战重重,但不可否认的是,小米在研发投入和人才储备等方面还是比较具有优势的。或许在不久的将来,小米将会成为中国手机芯片领域的一匹黑马。